持续落后的美国高通终于低头向中国芯片学习推出多丛集设计

  据悉高通下一代芯片将一改当下的设计,改成四丛集,多丛集设计其实是由中国台湾的联发科开创的,可以兼顾性能和功耗,如今高通也开始模仿联发科,可以说是高通的无奈吧,高通已连续两年多时间在全球手机芯片市场被联发科击败。

  联发科最先在2015年的helio X20上采用三丛集设计,这也是全球首款多丛集设计芯片,其采用双核A72+四核高频A53+四核低频A53架构,在当时可谓开创性的设计。

  不过由于当时所采用的20nm工艺性能较差,helio X20为了控制功耗,在性能方面并不突出,尤其是它拥有十个核心进一步提高了发热量,反而迫使联发科不得不控制了X20的单核性能。

  在当时高通已开发八核架构,联发科开发十核架构的时候,苹果仍然坚持双核架构,这是因为苹果认为对于手机来说单核性能更重要,毕竟手机很少会用多任务运行,由此多丛集设计并未流行,后来联发科也放弃了十核架构和三丛集设计。www.211166.com

  联发科在helio X30之后,更放弃了高端芯片市场,而专注于中低端市场,这是联发科的低谷。直到2019年由于美国对华为的做法,中国手机为了确保芯片供应,因此大举削减了对高通芯片的采用比例,增加对联发科芯片的采用比例,联发科才重拾辉煌,2020年联发科更首次在年度出货量上超越高通,夺下全球手机芯片市场第一名。

  随着芯片制造工艺的提升,芯片的功耗得到压制,多丛集设计重新获得手机芯片企业的欢迎,2020年高通推出的骁龙888就采用了三丛集设计,骁龙888为单核X1+三核A78+四核A55架构,2021年高通的骁龙8G1延续了这一设计。

  据悉高通将在下半年推出的骁龙8G2将更为激进,采用四丛集设计,即是单核X3+双核A720+双核A710+三核A510架构,虽然采用了四丛集设计,但是核心数量仍然保持在八核心,这可能在于核心数量太多反而会增加功耗,因此八核架构更有利于兼顾功耗和性能吧。

  随着高通采用四丛集设计,估计联发科也会跟进,毕竟联发科才是多丛集的鼻祖,在多核调校方面较高通更胜一筹。2021年联发科的天玑9000和高通骁龙8G1采用同样的核心架构,但是天玑9000就比骁龙8G1更强一些,凸显出联发科在多丛集设计方面的优势。

  当然无论高通还是联发科,如今它们都采用ARM的公版核心,在性能方面很难做出差异化。与这两家芯片企业相比,苹果如今是唯一采用自研核心架构的手机芯片企业,由此苹果在处理器性能方面也一直遥遥领先,可见多丛集设计固然能带来一些差异性,但是却无法超越苹果。

  高通和联发科在芯片设计方面的落后,财神网。已导致安卓手机如今难以与苹果竞争,苹果在高端手机市场的份额已再度超过六成,而安卓手机就只能窝在3000元以下价位,可以说联发科和高通的多丛集设计能带来话题,却无法带来市场份额,这是相当遗憾的事情。返回搜狐,查看更多